用爐溫曲線測(cè)試儀的目的就是為了解決爐溫的實(shí)際溫度狀況，有效實(shí)施補(bǔ)救，改善產(chǎn)品質(zhì)量的保證。按工藝質(zhì)量要求應(yīng)定期檢查，了解波峰焊溫度測(cè)試技術(shù)員所測(cè)試溫度曲線中應(yīng)標(biāo)識(shí)出以下數(shù)據(jù)：
    a.焊點(diǎn)面標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱溫度的時(shí)間和浸錫前預(yù)熱溫度；
    b.焊點(diǎn)面高過波溫度；
    c.焊點(diǎn)面焊接時(shí)間；
    d.焊點(diǎn)面浸錫時(shí)間；
    e.焊接后冷卻溫度的下降斜率

1.波峰焊預(yù)熱溫度：
A.“預(yù)熱溫度“般設(shè)定在90-130度，這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫等現(xiàn)象。
B、影響預(yù)熱溫度的有以下幾個(gè)因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長度等。
B1、PCB的厚度，關(guān)系到PCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣系列的問題，如果PCB較薄時(shí)，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應(yīng)適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會(huì)迅速傳導(dǎo)給“零件面”，此類板能經(jīng)過較高預(yù)熱溫度。
B2、走板速度：般情況下，建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣個(gè)速度，但這不是對(duì)值；如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值，就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高。
B3、預(yù)熱區(qū)長度：預(yù)熱區(qū)的長度影響預(yù)熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機(jī)時(shí)，應(yīng)考慮到這點(diǎn)對(duì)預(yù)熱的影響；預(yù)熱區(qū)較長時(shí)，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度；如果預(yù)熱區(qū)較短，則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。
2．波峰焊錫爐溫度：以使用63/37的錫條為例，般來講此時(shí)的錫液溫度應(yīng)調(diào)在245255度為合適，盡量不要在超過260度，因?yàn)樾碌腻a液在260度以上的溫度時(shí)將會(huì)加快其氧化物的產(chǎn)生量，有圖如下表示錫液溫度與錫渣產(chǎn)生量的關(guān)系：c. 傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定（般為0.8－1.92m/min）

參考爐溫曲線圖如下