在SMT加工工的DIP波峰焊工藝流程及波峰焊接的缺陷不良原因分析下：

電子廠DIP波峰焊錫機主要用于傳統(tǒng)THT通孔插裝印制電路板電裝焊接工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，波峰焊其高溫液態(tài)保持一個斜面，并由特殊裝置液態(tài)形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，是適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱片式元件，SOT以及較小的SOP等等器件。

波峰焊的工作原理是：電子廠用于DIP及SMT紅膠工藝的波峰焊錫機的一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機。如原理圖：

波峰焊在使用過程中的常見參數(shù)有：預熱：預熱溫度在90-110度，這里所講的“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表濕”溫度；如果預熱溫度達不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多，易產(chǎn)生錫珠，拉錫尖等現(xiàn)象。對于影響預熱溫度的有以下幾個因素,PCB板的厚度，走板速度，預熱區(qū)的長度等。

錫爐溫度:比如用63/37的錫條為例，一般錫液溫度應是在245-255度為適全，盡的量不要超260度，

鏈條即傳送帶的速度：0.8-1.4M/MIN(根據(jù)基板種類有所不同）

焊接時間：1次：2-3秒，2次2-3秒。合計4-6秒，大10秒。