溫度曲線測(cè)試儀是指SMA通過回爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。

　　溫度曲線測(cè)試儀的特點(diǎn)：

　　(1)實(shí)現(xiàn)了測(cè)定精度±1℃(熱電偶誤差除外);

　　(2)耐熱性能超群，外形輕巧(相比以前型號(hào)減少百分之70);

　　(3)直接通過USB線傳送數(shù)據(jù)無需轉(zhuǎn)接器;

　　(4)通過附屬的冷卻裝置能更加有效的對(duì)于記憶體進(jìn)行冷卻;(5)新的回流爐管理軟件(TMR系統(tǒng))，搭載可溫度預(yù)測(cè)機(jī)能與統(tǒng)計(jì)管理系統(tǒng)。

　　曲線測(cè)試儀分析軟件涉及了電子組裝過程的溫度測(cè)試廣泛領(lǐng)域，是一套高效、方便、快捷、易操作的分析軟件，它的模塊化結(jié)構(gòu)使得客戶可以根據(jù)自己需要自由選擇