通常爐內(nèi)溫度的曲線變化關(guān)系著其加工后產(chǎn)品的品質(zhì)成效，因而爐溫測(cè)試儀對(duì)于回流溫度曲線就有一定的技術(shù)要求。一般而言，回流溫度曲線可分為三個(gè)階段：預(yù)熱階段、回流階段、冷卻階段。

    一、預(yù)熱階段

    預(yù)熱溫度一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫(佳曲線);而對(duì)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會(huì)加快很多(在高溫區(qū)會(huì)線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍，銅板溫度與氧化速度的關(guān)系見附圖)預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。

    預(yù)熱時(shí)間視PCB板上熱容量大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60～120see，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱沖擊，同時(shí)使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。

預(yù)熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點(diǎn)溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對(duì)佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對(duì)傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下進(jìn)行升溫較好。

    預(yù)熱是為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進(jìn)行的加熱行為。

    二、回流階段

    回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右(對(duì)于目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點(diǎn)，則低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過低就易產(chǎn)生接點(diǎn)及潤濕不夠，熔融不足而致生半田，一般高溫度約235℃，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，再者超額的共界金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)(焊接強(qiáng)度影響)。時(shí)間一般設(shè)定在45～90秒之間，此時(shí)間限制需要使用一個(gè)快速溫升率，從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度，同時(shí)考慮元件承受熱應(yīng)力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且大改變率不可超過4℃/sec。

    三、冷卻階段

    高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)。

    測(cè)試儀快速冷卻將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的大冷卻率是由元件對(duì)熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

    由此可知，回流溫度曲線的技術(shù)要求對(duì)于爐溫測(cè)試儀來說有著舉足輕重的作用。