溫度曲線測試儀代替測溫系統(tǒng)而存在，廣泛用于SMT行業(yè)。測試儀常見的測試方法，用途也廣。

一、對(duì)于技術(shù)的需求主要有三個(gè)環(huán)節(jié)，具體如下：

溫度測試儀各環(huán)節(jié)的通常技術(shù)需求： 通常而言，回流溫度曲線可分為三個(gè)期間：預(yù)熱期間、回流期間、冷卻期間。

預(yù)熱溫度：依運(yùn)用錫膏的品種及廠商引薦的條件設(shè)定。通常設(shè)定在80～160度范圍內(nèi)使其漸漸升溫(佳曲線)。而關(guān)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～160度間，注意溫度高則氧化速度會(huì)加速許多預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。

預(yù)熱期間：預(yù)熱是指為了使錫水活性化為意圖和為了防止浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱導(dǎo)致部品不具合為意圖所進(jìn)行的加熱行動(dòng)。

二、出產(chǎn)中的位置：

而回流焊接技術(shù)的表現(xiàn)方式為回流溫度曲線，它是指PCB的外表拼裝器材上測試點(diǎn)處溫度隨時(shí)刻改變的曲線。因而回流溫度曲線是決議焊接缺點(diǎn)的重要因素。因回流曲線不恰當(dāng)而影響的缺點(diǎn)方式有：部品爆裂/決裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及生半田、PCB脫層起泡等。因而恰當(dāng)規(guī)劃回流溫度曲線可得到高的良品率及高的牢靠度，對(duì)回流溫度曲線的合理操控，在出產(chǎn)制程中有著無足輕重的效果。

回流焊接是在SMT工業(yè)拼裝基板上構(gòu)成焊接點(diǎn)的辦法，在SMT技術(shù)中回流焊接是中心技術(shù)。由于外表拼裝PCB的規(guī)劃，焊膏的打印和元器材的貼裝等發(fā)生的缺點(diǎn)，結(jié)尾都將會(huì)集表如今焊接中，而外表拼裝出產(chǎn)中所有技術(shù)操控的意圖都是為了取得杰出的焊接質(zhì)量，假如沒有合理可行的回流焊接技術(shù)，前面任何技術(shù)操控都將失掉含義。

從上面的描述中可以清楚了解到溫度曲線測試儀為常見的測試方法，這在爐溫行業(yè)是一種的進(jìn)步。