電子選擇性焊接工藝 

SMT高精度，高品質(zhì)，功能強(qiáng)的MyCode爐溫測(cè)試儀在少量通孔部件安裝在電子組件上的場(chǎng)合，選擇焊接正在取代手工焊接。在此過程中，組件被移至微型焊波以形成接頭，或者焊波被移至組件。 

應(yīng)用點(diǎn) :

選擇性焊接過程的用戶必須在設(shè)置時(shí)就要對(duì)過程進(jìn)行溫度曲線測(cè)試，而且此后也要經(jīng)常定期測(cè)試以衡量過程穩(wěn)定性。首要問題是要找到足夠空間來(lái)放置溫度曲線測(cè)試儀。

 對(duì)客戶的好處 

·確保并證明符合焊接溫度曲線規(guī)格 ·微調(diào)過程以便最大限度提高產(chǎn)量 ·快速方便地排除過程故障 ·測(cè)量并跟蹤過程穩(wěn)定性 

MyCode系列選擇焊跟蹤系統(tǒng) 

適用于電子制造最小巧的爐溫跟蹤系統(tǒng)；循環(huán)充電電池保證測(cè)試過程的快速、有效； ·可在5分鐘內(nèi)做好測(cè)試前準(zhǔn)備； ·高溫盒子和連接器能保證使用的可靠性；